Für das thermische Management von elektronischen Komponenten wird eine Beschichtung entwickelt, welche in der Lage ist, thermische Spitzen zu puffern und die Baugruppe vor einer Schädigung zu schützen. Es werden unterschiedliche organische Materialgruppen betrachtet, charakterisiert und bewertet. Für eine Auswahl an Materialien erfolgen verschiedene Untersuchungen zur Zuverlässigkeit und Anwendung in einer Kleinserienproduktion. Abschließend wird ein Resümee gezogen und eine Empfehlung ausgesprochen.<ger>
