Zur Seitennavigation oder mit Tastenkombination für den
accesskey
-Taste und Taste 1
Zum Seiteninhalt oder mit Tastenkombination für den
accesskey
und Taste 2
S
tartseite
A
nmelden
Hilfe
Sitemap
Impressum
Datenschutz
node1
Studentisches Leben
Veranstaltungen
Einrichtungen
Räume und Gebäude
Personen
Forschung
Startseite
Publikationen suchen
Aktiv:
Publikation
Autoren
Einrichtungen
Abstract
Externe Dokumente
Links
Material study for full-faced heating layers, integrated in printed circuit boards ( Teil einer Monographie/eines Konferenzbandes )
Details ansehen
Hinweis
Diese Publikation wurde von der Universitätsbibliothek verifiziert. Sie kann nur noch teilweise bearbeitet werden.
Bearbeiten
*
Titel
Material study for full-faced heating layers, integrated in printed circuit boards
Untertitel
Sprache
*
Erscheinungsjahr
*
Veröffentlicht in
2017 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) : 10-14 May 2017 , ISBN 978-1-5386-0582-0. - [Piscataway, NJ] : IEEE
von Seite
bis Seite
Seitenzahl
*
Verlag
Verlagsort
Band
Institution
Heft-Nr.
Monat
Serie
Auflage
*
Publikationsform
Publikationsart
ISBN
DOI
Änderungsdatum
*
Peer reviewed