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Publikation: Teil einer Monographie/eines Konferenzbandes

Thermal characterization of endogenously heated printed circuit boards with embedded resistive layers

Grunddaten

Titel Thermal characterization of endogenously heated printed circuit boards with embedded resistive layers
Erscheinungsjahr 2018
Jahr 2018
Publikationsform Elektronische Ressource
Publikationsart Teil einer Monographie/eines Konferenzbandes
Sprache Englisch
DOI 10.1109/ESTC.2018.8546404
Letzte Änderung 13.05.2019 09:54:09
Bearbeitungsstatus durch UB Rostock abschließend validiert
Dauerhafte URL http://purl.uni-rostock.de/fodb/pub/60407
Links zu Katalogen Diese Publikation in der Universitätsbibliographie Diese Publikation im GBV-Katalog

Autoren

Seehase, Dirk
Neiser, Arne
Lange, Fred Link zur UB Rostock Link zum GBV-Katalog
Novikov, Andrej
Nowottnick, Mathias Link zur UB Rostock Link zum GBV-Katalog

Externer Link

Beschreibung Link
Link zur Online-Ressource https://dx.doi.org/10.1109/ESTC.2018.8546404

Einrichtung

Fakultät für Informatik und Elektrotechnik (IEF)