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Herr Prof. Dr.-Ing. habil. Mathias Nowottnick

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Dienstadresse

E-Mail   Telefon +49 381 498 7204
Bibliothek Publikationen im Katalog der UB Rostock Publikationen im GBV-Katalog Catalogus Professorum Rostochiensum Link zum Catalogus Professorum Rostochiensum

Zuordnung zu Einrichtungen

Fakultät für Informatik und Elektrotechnik (IEF)
IEF/Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik (IGS)
IEF/IGS/Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Systeme

Funktionen

Einrichtung Funktion von bis
Universität Rostock Mitglied des Konzils 01.10.2023 30.09.2025
Fakultät für Informatik und Elektrotechnik (IEF) Dekan 01.04.2021 30.09.2023
Fakultät für Informatik und Elektrotechnik (IEF) Dekan 01.10.2018 31.03.2021
Fakultät für Informatik und Elektrotechnik (IEF) Prodekan 01.10.2016 30.09.2018
Fakultät für Informatik und Elektrotechnik (IEF) Mitglied des Fakultätsrats 01.10.2014 30.09.2016
Fakultät für Informatik und Elektrotechnik (IEF) Mitglied des Fakultätsrats 01.10.2012 30.09.2014

Veranstaltungen

Vst.-Nr. Veranstaltungen Veranstaltungsart Semester
24017 Grundlagen der Elektronik 1 Seminar SS 2024
24017 Grundlagen der Elektronik 1 Vorlesung SS 2024
24171 Hochtemperaturelektronik - Konstruktion und Fertigung Vorlesung SS 2024

Forschungsprojekte

Laufzeit Titel Geldgeber/-in
01.10.2021 - 30.09.2024 Konzeption/ Implementierung von Sensoren zur Kontrolle thermisch gespritzter Offshore-Beschichtungen Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK)
01.12.2020 - 30.04.2023 Entwicklung des Zielszenarios für das selektive induktive Löten und der Demonstratorbaugruppe Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK)
01.04.2019 - 31.03.2023 WindUmEta -Hocheffiziente Umrichterkonzepte mit Niederspannungs-Leistungshalbleitern für WEA Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK)
01.11.2017 - 30.04.2021 Verbund ERFEB: Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK)
01.09.2018 - 31.10.2020 KMU-innovativ Verbund REWAKO: Ressourceneffizientes Wassermanagement durch Korrosionsschutz, TP 2 Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
01.11.2017 - 31.10.2020 Verbund ERFEB: Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile Private Drittmittel (Firmen, Vereine, Spenden)
01.01.2017 - 28.02.2019 Verbund: Schichtsysteme mit Wärmespeichern in der Elektronik - SWE-et Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
01.10.2015 - 30.09.2018 Integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten Firmen (Forschungsaufträge)
01.07.2015 - 29.02.2016 Untersuchung der Oberflächeneigenschaften von Materialproben Firmen (Forschungsaufträge)
01.03.2014 - 31.12.2014 Untersuchung der Lagerstabilität von Materialproben Firmen (Forschungsaufträge)
01.03.2011 - 30.11.2014 ThermoFlux-Charakteriesierung autonom schmelzender Lotpasten Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK)
01.03.2011 - 30.11.2014 ThermoFlux-Charakteriesierung autonom schmelzender Lotpasten Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK)
01.04.2013 - 30.09.2014 Simulation für magnetische Überwachungstechniken zur Schweißnathtüberwachung Firmen (Forschungsaufträge)
01.05.2011 - 31.07.2014 Verbund: HotPowCon - TP Fgewerkstoffe für Hochtemperatur-Leistungsbaugruppen Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
01.08.2010 - 31.01.2014 NanoWave-Isolationskoordination für Hochleistungselektronik Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
01.07.2009 - 31.12.2012 Aushärtung von Stoffen für die Elektro-und Isoliertechn. m. Mikrowelle Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK)
01.08.2011 - 31.01.2012 Bewertung der Qualität von laserbearbeiteten Leiterplattenproben Firmen (Dienstleistungen)
01.04.2007 - 31.12.2011 Charakterisierung von Testbaugruppen und Demonstratoren Firmen (Dienstleistungen)
01.08.2008 - 30.11.2011 Verbundvorhaben - Geweberegeneration - CAPCELL Europäischer Sozialfonds (ESF)
Sonstige Haushaltsmittel
01.09.2009 - 30.06.2011 Zuverlässigkeitsuntersuchung an Lötverbindung in Abhängigkeit von Porengehalt Firmen (Dienstleistungen)
01.04.2010 - 31.12.2010 Netzwerk für umweltfreundliche Technologien elektronischer Baugruppen - 3 Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
01.08.2008 - 31.12.2010 Verbundvorhaben - Geweberegeneration - CAPCELL Europäischer Fonds für regionale Entwicklung (EFRE)
01.03.2009 - 31.12.2009 Migrationstest an bleifreien Lötstellen Firmen (Dienstleistungen)
01.02.2009 - 30.11.2009 Netzwerk für umweltfreundliche Technologien elektronischer Baugruppen - 2 Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
01.09.2006 - 31.07.2007 Netzwerk für umweltfreundliche Technologien elektronischer Baugruppen Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)

Publikationen

Publikationen einklappen Publikationen einklappen

2018
PCM-based thermal buffer coating for high temperature applications Teil einer Monographie/eines Konferenzbandes Elektronische Ressource
Phase change materials for thermal peak management applications with specific temperature ranges Teil einer Monographie/eines Konferenzbandes Elektronische Ressource
Potential of BiSn solders for high-temperature electronics Zeitschriftenartikel Elektronische Ressource
Thermal characterization of endogenously heated printed circuit boards with embedded resistive layers Teil einer Monographie/eines Konferenzbandes Elektronische Ressource
Thermal peak management using organic phase change materials for latent heat storage in electronic applications Zeitschriftenartikel Elektronische Ressource

2017
Highly variable Sn-Cu diffusion soldering process for high performance power electronics Zeitschriftenartikel Elektronische Ressource

2015
Placement of embedded temperature sensors in a printed circuit board for a manufacturing process Teil einer Monographie/eines Konferenzbandes Druckschrift

2014
Comparison of WTi and WTi(N) as diffusion barriers for Al and Cu metallization on Si with respect to thermal stability and diffusion behavior of Ti Zeitschriftenartikel Druckschrift

2012
Behaviors of printed circuit boards due to microwave supported curing process of coating materials Zeitschriftenartikel Druckschrift
Characterization of nanoscaled solder material Zeitschriftenartikel Druckschrift
Characterization of Ti diffusion in PVD deposited WTi/AlCu metallization on monocrystalline Si by means of secondary ion mass spectroscopy Zeitschriftenartikel Druckschrift
Reduction of voids in solder joints an alternative to vacuum soldering Teil einer Monographie/eines Konferenzbandes Druckschrift

Abgeschlossene Promotionen

2022
Leiterplatten unter 1000 V Spannung: Einfluss des Lötstopplacks auf das unter Feuchte und hohen elektrischen Spannungen auftretende anodische Migrationspänomen in der Leiterplatte als Betreuer und Gutachter
Lifetime Modelling of Large Area Solder Joints in Power Electronic Inverter Units als Betreuer und Gutachter
Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik als Betreuer und Gutachter

2021
Evaluation of Solder Joints on Aluminum Surfaces for the Interconnection of Silicon Solar Cells als Betreuer und Gutachter

2019
Integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten als Betreuer und Gutachter
Organische Latentwärmespeicher als thermische Puffer in der Elektronik als Betreuer und Gutachter

2018
Enhancement and Optimization of a Multi-Command-Based Brain-Computer Interface als Gutachter
Verfahren zur Erhöhung der Zuverlässigkeit und Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Baugruppen durch dynamische Belastungsreduzierung während des Betriebs als Gutachter

2016
Kriechströme und Elektrochemische Migration auf Oberflächen elektronischer Baugruppen in feuchter Umgebung als Betreuer und Gutachter

2015
Investigation, development and use of sensor systems for the implementation of testing processes during the wafer production process als Betreuer und Gutachter
Untersuchungen zu Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes von Zinn-Basislotlegierungen für Hochtemperaturelektronikanwendungen als Betreuer und Gutachter

2014
Simulation-based Investigation of Microwave Treatments for Printed Circuit Boards: Exemplified by Coating Cures als Betreuer und Gutachter
Untersuchungen an diffusionsstabilen Aluminium-Silizium Barrieren für die Halbleiter in der Leistungselektronik als Betreuer und Gutachter

2013
Integration eines Sorptionsspeichers in das Wärmemanagement von elektronischen Baugruppen als Betreuer und Gutachter
Simulative Lebensdauerprognose von Zweipolelötverbindungen unter Einbeziehung statistisch evaluierter Geometrie- und Prozessstreuungen als Betreuer und Gutachter

2012
Herstellung und Charakterisierung von nanoskaligen Lotschichten als Betreuer und Gutachter