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Publikation: Zeitschriftenartikel
Highly variable Sn-Cu diffusion soldering process for high performance power electronics
Grunddaten
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Autoren
Einrichtungen
Grunddaten
Titel
Highly variable Sn-Cu diffusion soldering process for high performance power electronics
Veröffentlicht in
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, ZDB-ID 2022028-5. - Amsterdam [u.a.] : Elsevier
Erscheinungsjahr
2017
Seiten (von – bis)
455 – 459
Band
76
Jahr
2017
Publikationsform
Elektronische Ressource
Publikationsart
Zeitschriftenartikel
Sprache
Englisch
DOI
10.1016/j.microrel.2017.07.058
Letzte Änderung
28.06.2018 13:22:26
Bearbeitungsstatus
durch UB Rostock abschließend validiert
Dauerhafte URL
http://purl.uni-rostock.de/fodb/pub/56893
Links zu Katalogen
Autoren
Feil, D.
Herberholz, T.
Guyenot, M.
Nowottnick, Mathias
Externer Link
Beschreibung
Link
Link zur Online-Ressource
https://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2017.07.058
Einrichtungen
IEF/IGS/Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Systeme
IEF/Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik (IGS)
