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Publikation: Zeitschriftenartikel

Comparison of WTi and WTi(N) as diffusion barriers for Al and Cu metallization on Si with respect to thermal stability and diffusion behavior of Ti

Grunddaten

Titel Comparison of WTi and WTi(N) as diffusion barriers for Al and Cu metallization on Si with respect to thermal stability and diffusion behavior of Ti
Veröffentlicht in Microelectronics reliability : an internat. journal & world abstracting service. - Amsterdam [u.a.] : Elsevier
Erscheinungsjahr 2014
Seiten (von – bis) 2487 – 2493
Band 54
Heft-Nr. 11
Jahr 2014
Publikationsform Druckschrift
Publikationsart Zeitschriftenartikel
Sprache Englisch
Letzte Änderung 14.01.2016 15:12:56
Bearbeitungsstatus durch UB Rostock abschließend validiert
Dauerhafte URL http://purl.uni-rostock.de/fodb/pub/46859
Links zu Katalogen Diese Publikation in der Universitätsbibliographie Diese Publikation im GBV-Katalog

Autoren

Fugger, M.
Plappert, M.
Schaefer, C.
Humbel, O.
Hutter, H.
Danninger, H.
Nowottnick, Mathias Link zur UB Rostock Link zum GBV-Katalog

Einrichtung

IEF/Institut für Elektrische Energietechnik (IEE)