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Publikation: Teil einer Monographie/eines Konferenzbandes
Thermal characterization of endogenously heated printed circuit boards with embedded resistive layers
Grunddaten
Link
Autoren
Einrichtung
Grunddaten
Titel
Thermal characterization of endogenously heated printed circuit boards with embedded resistive layers
Erscheinungsjahr
2018
Jahr
2018
Publikationsform
Elektronische Ressource
Publikationsart
Teil einer Monographie/eines Konferenzbandes
Sprache
Englisch
DOI
10.1109/ESTC.2018.8546404
Letzte Änderung
13.05.2019 09:54:09
Bearbeitungsstatus
durch UB Rostock abschließend validiert
Dauerhafte URL
http://purl.uni-rostock.de/fodb/pub/60407
Links zu Katalogen
Autoren
Seehase, Dirk
Neiser, Arne
Lange, Fred
Novikov, Andrej
Nowottnick, Mathias
Externer Link
Beschreibung
Link
Link zur Online-Ressource
https://dx.doi.org/10.1109/ESTC.2018.8546404
Einrichtung
Fakultät für Informatik und Elektrotechnik (IEF)