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Veranstaltung

Mikrotechnologie - Aktoren und Sensoren

  • Funktionen:

Grunddaten

Veranstaltungsart Vorlesung SWS 2.00
Veranstaltungsnummer 24031 Semester SS 2021
Sprache Deutsch Studienjahr
Hyperlink Stud.IP Link zu dieser Lehrveranstaltung in Stud.IP

Belegung über StudIP

Status Link
offene Belegung (kein Anmeldeverfahren)    Link

Module

1351060 Mikrotechnologie - Aktoren und Sensoren

Termine Gruppe: [unbenannt] iCalendar Export für Outlook

  Tag Zeit Rhythmus Dauer Raum Raum-
plan
Lehrperson Status Bemerkung fällt aus am Max. Teilnehmer/-innen
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Mi. 09:00 bis 11:00 woch 07.04.2021 bis 14.07.2021  Onlineveranstaltung - Onlineveranstaltung Raumplan Hohlfeld findet statt    
Gruppe [unbenannt]:
 

Verantwortliche Person

Verantwortliche Person Zuständigkeit
Prof. Dr.-Ing. Dennis Hohlfeld

Studiengänge

Studiengang/Abschluss/Prüfungsversion Semester Teilnahmeart
Elektrotechnik, Master (2013) 1. - 2. Semester wahlobligatorisch
Elektrotechnik, Master (2019) 1. - 2. Semester wahlobligatorisch
Mechatronik, Master (2015) 1. - 2. Semester wahlobligatorisch
Mechatronik, Master (2019) 1. - 2. Semester wahlobligatorisch
Wirtschaftsingenieurwesen, Master (2013) 1. - 3. Semester wahlobligatorisch
Wirtschaftsingenieurwesen, Master (2019) 1. - 3. Semester wahlobligatorisch
Wirtschaftsingenieurwesen, Master (2019) 1. - 3. Semester wahlobligatorisch

Zuordnung zu Einrichtungen

Fakultät für Informatik und Elektrotechnik (IEF)

Inhalt

Lerninhalte

Im Modul werden Kenntnisse über technologische Verfahren zur Herstellung von mikroelektronischen und mikromechanischen Elementen und Systemen vermittelt.
Inhalte
1. Wafer Processing :
(a) Basics of Vacuumtechnique
(b) Coating (Physical Vapour Deposition PVD, Chemical Vapour Deposition CVD, Oxidation)
(c) Pattern Formation
(d) Etching Technology (Isotropic & Anisotropic Etching, Barrel, IE, RIE, RIBE, IBE)
(e) Lift-Off-Process
(f) Nano-Structure Formation by Anisotriopic Etching
(g) LIGA-Technique
(h) Doping (Diffusion, Implantation)
(i) Thermal Processes (Thermal Annealing, Formation of Contacts)
(j) Application of Deposition, Etching and Thermal Processes in Schottky-Technology
(k) Metal Layers - Conductor Run
(l) High Precision Resistances
(m) Passivation
2. Assembly Technology :
(a) Substrate Materials
(b) Metallization of Wafer Backside
(c) Integration of Semiconductor Chips (Chip & Wire Bonding, Beam-Lead, Flip-Chip)

Strukturbaum

Die Veranstaltung wurde 3 mal im Vorlesungsverzeichnis Sommer 2021 gefunden:
Master Elektrotechnik · · · · [+]
Master Mechatronik · · · · [+]